מצנן אוויר למעבד Thermalright Peerless Assassin 120 SE 6 צינורות חום מעבד כפול 120 מ"מ C PWM גוף קירור מאלומיניום AGHP AM4 LGA115, מצנן, מאוורר TL-C12, כיסוי,

[סקירת מותג] Thermalright הוא מותג טייוואני עם היסטוריה של למעלה מ-20 שנות פיתוח. יש לה רמת הכרה מסוימת בשווקים המקומיים והזרים ויש לה השפעה משמעותית בשוק השחקנים.. הקדשנו את עצמנו למחקר ופיתוח של חלקי מחשב. קווי המוצרים למחקר ופיתוח הם כדלקמן: גוף קירור רוח למעבד, מאוורר למארז, משטח סיליקון מוליך חום, משחת סיליקון מוליכת חום, בקר מאוורר למעבד, תושבת הרכבה נגד נפילה, תושבת הרכבה ותוצרים אחרים. [מפרטי מוצר] PA120 SE; גודל מצנן מעבד: 125 (ל) x 135 (W) x 155 (ח) מ"מ; חומר רדיאטור: אלומיניום, רדיאטור CPU מצויד במחברים מתכתיים לפלטפורמות Intel&AMD, אפקט ההתקנה טוב יותר, והפיזור חום מטור כפול חזק יותר [2 מאווררי PWM] TL-C12C; מאוורר PWM בגודל סטנדרטי: 120 x 120 x 25 מ"מ; משקל המוצר: 0.97 ק"ג; מהירות סיבוב המאוורר (סל"ד): 1500 סל"ד ± 10%; מחבר חשמל: 4 פינים; מתח: 12 וולט; קצב זרימת האוויר: 66.17 CFM (מקס); דירוג רעש ≦25.6 dB(א), השאר מקום עבור שבבי זיכרון (RAM) כדי להימנע מהגבלה בהתקנת מעבד מקרר [טכנולוגיית AGHP] הצינור החום 6×6 מ"מ משתמש בטכנולוגיית AGHP כדי לפתור את אפקט כוח הכבידה ההפוך עקב כיוונים אנכיים/אופקיים. 6 צינורות חום מנחושת טהורה מסונטרת ומאוורר PWM ובסיס נחושת טהורה וטכנולוגיית הלחמה בהזרמה מצופה כולה, בשילוב עם מאוורר זרימת אוויר שקט במיוחד כאשר גוף הקירור למעבד מופעל, שואפים להשיג את ביצועי פיזור החום האולטימטיביים למעבד. [תאימות] תמיכת תושבת גוף קירור למעבד: אינטל: LGA1150/1151/1155/1156/1200/1700/1851; AMD: AM4/AM5; AM5 מספקת לוחות הרכבה או מחברים מתאימים לפלטפורמות שקעי מעבד שונות. תכולת האריזה: מספר דגם: Thermalright PA 120 SE 155 מ"מ מגדל כפול מאוורר קירור אוויר למעבד גוף קירור תכולת האריזה: גוף גוף קירור (סנאפ עם אום) x 1 כולל מאוורר TL-C 12 C (עם אבזם) x 2, קופסת אביזרים לבנה x 1: (115 X/1700/17 XX לוח אחורי x 1,115 XX ;תושבת אבזם צולב x 2, עמוד תמיכה מפלסטיק x 4, בורג קיבוע אבזם צולב x 4, תושבת אבזם צולב AMD x 2, בורג AMD x 4, אבזם ידני מסיליקון TF 7 x 1, ;צו x 2. תעודה x 1)